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      2024年銳立平芯微電子(廣州)有限責(zé)任公司高校教師招聘簡(jiǎn)章

      發(fā)布時(shí)間:2024-04-23 11:46:59 瀏覽:0

      一、公司簡(jiǎn)介

      銳立平芯以“推進(jìn)FDSOI(Fully Depleted Silicon on Insulator,全耗盡型絕緣體上硅)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程”為使命,聚焦于打造FDSOI特色工藝量產(chǎn)平臺(tái),持續(xù)創(chuàng)新,圍繞FDSOI技術(shù)低功耗、高可靠、低成本等特點(diǎn),突破關(guān)鍵核心技術(shù),專(zhuān)注先進(jìn)邏輯及特色工藝解決方案,提供高質(zhì)量FDSOI技術(shù)平臺(tái)服務(wù),創(chuàng)新賦能汽車(chē)電子、移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,打造世界級(jí)FDSOI集成電路制造基地,助力粵港澳大灣區(qū)建設(shè)“國(guó)家集成電路第三極”。

      · 國(guó)家科學(xué)技術(shù)部、廣東省政府聯(lián)合推動(dòng),銳芯公司承接FDSOI落地籌備、工藝預(yù)研工作。

      · 廣東省大灣區(qū)承載了全國(guó)近6成的芯片市場(chǎng),廣東省政府已將集成電路作為十大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群之首,出臺(tái)相關(guān)政策,鼓勵(lì)廣東省大灣區(qū)加快FDSOI核心技術(shù)攻關(guān)、推動(dòng)FDSOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈建設(shè),進(jìn)行產(chǎn)業(yè)集群布局。

      公司核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自國(guó)際一流半導(dǎo)體制造企業(yè),具有先進(jìn)工藝的研發(fā)、運(yùn)營(yíng)及管理經(jīng)驗(yàn),歷經(jīng)28-7納米制程工藝節(jié)點(diǎn)研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)、規(guī)模量產(chǎn),擁有多項(xiàng)技術(shù)專(zhuān)利,具備全球視野。

      公司使命:推進(jìn)FDSOI全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,開(kāi)辟新賽道,拓展新空間

      公司愿景:打造一流創(chuàng)新企業(yè),引領(lǐng)建設(shè)世界級(jí)FDSOI生態(tài)中心

      公司價(jià)值觀:誠(chéng)信、專(zhuān)業(yè)、結(jié)果、服務(wù)

       

      二、招聘崗位

      (一)工藝整合工程師(PIE-博士

      研發(fā)方向:

      前段工藝/后段工藝/缺陷分析/量測(cè)

      崗位職責(zé):

      1、負(fù)責(zé)FDSOI技術(shù)的工藝流程開(kāi)發(fā);

      2、負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各相關(guān)部門(mén)收集并評(píng)估數(shù)據(jù)建立完整工藝制程模型;

      3、設(shè)計(jì)和管理工藝實(shí)驗(yàn),制作分析報(bào)告優(yōu)化關(guān)鍵工藝并確定后續(xù)行動(dòng);

      4、負(fù)責(zé)組織并及時(shí)處理生產(chǎn)中的異常事故,采取根本對(duì)策,來(lái)降低產(chǎn)品異常率,提高良率。

      崗位要求:

      1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

      2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊(duì)合作的能力;

      3、創(chuàng)新解決問(wèn)題的方式與積極主動(dòng)工作態(tài)度,細(xì)致踏實(shí);

      4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有團(tuán)隊(duì)合作精神,有中英文寫(xiě)作能力。

       

      (二)器件研發(fā)工程師-博士

      研發(fā)方向:

      器件

      崗位職責(zé):

      1、負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件工藝流程開(kāi)發(fā)、優(yōu)化設(shè)計(jì);

      2、負(fù)責(zé)器件設(shè)計(jì)與調(diào)試,器件設(shè)計(jì)規(guī)則(design rule)建立和驗(yàn)證,TCAD仿真,SPICE對(duì)接及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)整理等相關(guān)工作;

      3、為先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供OPC解決方案,包括OPC光罩設(shè)計(jì),測(cè)量,OPC建模,OPC編程和驗(yàn)證以及詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析。

      任職要求:

      1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

      2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊(duì)合作的能力;

      3、創(chuàng)新解決問(wèn)題的方式與積極主動(dòng)工作態(tài)度,細(xì)致踏實(shí);

      4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有團(tuán)隊(duì)合作精神,有中英文寫(xiě)作能力。

       

      (三)模組工藝研發(fā)工程師-博士

      研發(fā)方向:

      Metrology/HKMG/CVD/PVD/CMP/ETCH/Litho/IMP/FUR/WET/EPI

      崗位職責(zé):

      1、負(fù)責(zé)Module工藝條件開(kāi)發(fā),調(diào)試與改善,維護(hù)工藝穩(wěn)定性,不斷完善提升產(chǎn)品的工藝水平;

      2、對(duì)產(chǎn)品數(shù)據(jù)進(jìn)行SPC管控,及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù),保證成膜質(zhì)量;

      3、配合研發(fā)需求,及時(shí)建立各個(gè)工藝Recipe,并進(jìn)行持續(xù)改善。

      任職要求:

      1、數(shù)學(xué)、物理、材料、化學(xué)、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、新能源材料與器件、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、集成電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

      2、具有較強(qiáng)責(zé)任感、抗壓性、溝通技巧與團(tuán)隊(duì)合作的能力;

      3、創(chuàng)新解決問(wèn)題的方式與積極主動(dòng)工作態(tài)度,細(xì)致踏實(shí);

      4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),有團(tuán)隊(duì)合作精神,有中英文寫(xiě)作能力。

       

      (四)設(shè)計(jì)服務(wù)工程師-博士

      崗位職責(zé):

      1.協(xié)助先進(jìn)工藝(DRC和TF deck或PCELL和PDK)開(kāi)發(fā)以及驗(yàn)證以及開(kāi)發(fā)流程的優(yōu)化和自動(dòng)化系統(tǒng)提升;

      2.協(xié)助設(shè)計(jì)工程師完成芯片版圖布局和設(shè)計(jì)。

      任職要求:

      1、對(duì)IC后端設(shè)計(jì)熟悉;

      2、掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用;

      3、了解Finfet或FDSOI工藝;

      4、有直接的DRC/LVS/Dummy deck和QA經(jīng)驗(yàn)者更佳;

      5、對(duì)DTCO流程熟悉者優(yōu)先。

       

      (五)設(shè)計(jì)服務(wù)工程師-碩士

      崗位職責(zé):

      1.協(xié)助先進(jìn)工藝(DRC和TF deck或PCELL和PDK)開(kāi)發(fā)以及驗(yàn)證以及開(kāi)發(fā)流程的優(yōu)化和自動(dòng)化系統(tǒng)提升;

      2.協(xié)助設(shè)計(jì)工程師完成芯片版圖布局和設(shè)計(jì)。

      任職要求:

      1、對(duì)IC版圖設(shè)計(jì)有濃厚興趣;

      2、掌握virtuoso、calibre等版圖工具的使用;

      3、了解CMOS工藝、熟悉CMOS設(shè)計(jì)規(guī)則;

      4、有直接的DRC/LVS/Dummy deck和QA經(jīng)驗(yàn)者更佳。

       

      三、成長(zhǎng)與發(fā)展

      (一)寬闊的人才發(fā)展平臺(tái)

      公司發(fā)力FDSOI工藝技術(shù),不僅豐富國(guó)內(nèi)晶圓制造技術(shù)路線,還有望繞開(kāi)EUV發(fā)力先進(jìn)制程邏輯芯片制造,幫助本土半導(dǎo)體開(kāi)辟新賽道。

      在FDSOI領(lǐng)域擁有一支為全球前三半導(dǎo)體企業(yè)做出過(guò)突出貢獻(xiàn)的技術(shù)權(quán)威專(zhuān)家團(tuán)隊(duì),希望您加入,共同參與公司核心項(xiàng)目,開(kāi)展技術(shù)研究和創(chuàng)新工作,為公司的研發(fā)工作注入新活力和創(chuàng)造力。

      作為一家目標(biāo)清晰明確,有實(shí)力的公司,我們會(huì)持續(xù)擴(kuò)充研發(fā)資源、行業(yè)資源與校企合作資源庫(kù),為您提供一個(gè)可靠、靈活、創(chuàng)新、與時(shí)俱進(jìn)的集成電路平臺(tái)。

      博士發(fā)展目標(biāo)為公司各研發(fā)領(lǐng)域“技術(shù)帶頭人”,公司有“技術(shù)專(zhuān)家+管理干部”雙通道的職業(yè)發(fā)展路,博士同學(xué)將優(yōu)先被納入儲(chǔ)備干部培養(yǎng)計(jì)劃,為您提供更多的晉升機(jī)會(huì)和發(fā)展空間。

      (二)全面的人才培養(yǎng)機(jī)制

      公司擁有全面的培訓(xùn)體系,新人入職培訓(xùn)體系、中基層能力提升培訓(xùn)體系、干部創(chuàng)新突破培訓(xùn)體系等人才培養(yǎng)機(jī)制,為博/碩士提供全方位有深度、有提升機(jī)會(huì)的學(xué)習(xí)項(xiàng)目及資源支持。

       

      五、薪酬福利待遇

      (一)薪資待遇:行業(yè)有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬,及與公司發(fā)展相匹配的長(zhǎng)期股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃;

      (二)社會(huì)福利:五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)、年度健康體檢;

      (三)特別福利:工作餐補(bǔ)、節(jié)日禮品、生日禮品、婚育禮金;

      (四)人性化員工福利:法定假期、法定年休假、公司福利年休假;

      (五)入職福利:入職交通費(fèi)報(bào)銷(xiāo)、入職體檢費(fèi)報(bào)銷(xiāo);

      (六)勞逸結(jié)合:?jiǎn)T工休息室、咖啡茶水間、每日茶歇,趣味運(yùn)動(dòng)(羽毛球、乒乓球、足球等);

      (七)政府政策:粵港澳大灣區(qū)政策支持,包括政府入戶(hù)獎(jiǎng)勵(lì)、人才公寓住房補(bǔ)貼等政策。

       

      六、工作地點(diǎn)

      【廣州辦公地】廣東省廣州市黃埔區(qū)至泰廣場(chǎng)A6棟12-13

      【武漢項(xiàng)目地】武漢市關(guān)山大道新發(fā)展國(guó)際中心B座21樓

       

      七、歡迎投遞

      網(wǎng)絡(luò)平臺(tái):高校人才網(wǎng)搜索“銳立平芯微電子(廣州)有限責(zé)任公司”投遞。

      招聘郵箱:ganside@soimicro.com,3008908853@qq.com,郵件標(biāo)題備注應(yīng)聘職位+學(xué)校+姓名+高校人才網(wǎng),【快捷投遞:點(diǎn)擊下方“立即投遞/投遞簡(jiǎn)歷”,即刻進(jìn)行職位報(bào)名】

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