一、研究院介紹：

深圳先進電子材料國際創新研究院(以下簡稱“電子材料院”)于2019年正式成立，是由中國科學院深圳先進技術研究院和深圳市寶安區人民政府合作共建的深圳市十大新型基礎研究機構之一，聚焦集成電路高端電子封裝材料。

電子材料院采取“邊建設、邊招人、邊產出科研成果”的模式，已建成我國首個集成電路高端封裝材料“研發-檢測-中試-驗證”全閉環平臺，可全面支撐國內相關企業的材料驗證需求，加速關鍵核心技術國產化進程。

如今電子材料院人員規模已達到400余人，青年科研骨干137人，其中博士以上占57%，50余名為深圳市高層次人才。電子材料院以芯片級封裝、晶圓級封裝關鍵材料技術研發與應用為核心，充分依托粵港澳大灣區良好的終端應用與產業基礎，匯聚國內外學術、產業優勢資源，建設全球影響力的高端電子材料工業技術研究與轉化中心。

單位網站：http://www.siem.ac.cn/

價值觀：實事求是  勇敢堅韌  開放包容  追求卓越

二、亮點關鍵詞

集成電路、先進封裝、全閉環研發平臺、整建制科研團隊

三、職位簡介

主要從事高端電子封裝材料及工藝的研發工作。

有機會參與先進電子封裝材料理化、檢測、中試、工藝驗證、量產全流程；出站后優先留院。

四、職位要求

（一）崗位及研究方向：

崗位一：材料研發博士后

研究方向：

1.高分子設計與合成（注：聚酰亞胺、聚硅氧烷、聚丙烯酸酯、環氧樹脂等背景優先考慮）

2.聚合物基微納復合材料

3.高分子基礎理論研究（如流變學）

4.無機粉體材料合成與改性

5.失效分析（如封裝結構失效分析、界面問題）

6.原位分析檢測技術

7.材料計算模擬與仿真（如機器學習力場）

崗位二：封裝工藝研發博士后

研究方向：

1.面向2.5D/3D、Chiplet等封裝應用的聚合物基先進電子封裝材料關鍵技術研究

2.面向大算力芯片的混合鍵合技術及關鍵材料研究

（二）任職要求

1.博士研究生學歷，35周歲以下，且畢業不超過3年；

2.高分子、材料、化學、物理、微電子、半導體、集成電路、電子封裝等相關學科背景；

3.具備較強的實驗技能和探索能力；

4.良好的溝通能力和團隊合作精神，強烈愿意從事半導體行業。

（三）薪資待遇

1.博士后稅前年薪35-45萬，特別優秀者面議；

2.提供員工宿舍、餐補、高端年度體檢等；

3.專人團隊協助申請相關人才、科研項目；

4.出站成果要求以從事課題的導師要求為準，一般應具備兩件成果，包括但不限于專利、文章、項目等；

5.出站優先留院。

五、聯系方式：

蘇老師 13923489704（微信同號）

李老師 17815484217（微信同號）

郵箱：apm_recruitment@siat.ac.cn，郵件標題注明：應聘某某崗位+本人姓名+高校人才網。【快捷投遞：點擊下方“立即投遞/投遞簡歷”，即刻進行職位報名】

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